Dünyanın en büyük yarı iletken ekipman üreticilerinden ASML’nin CEO’su Christophe Fouquet, Elon Musk’ın dev çip üretim girişimi TeraFab hakkında dikkat çeken açıklamalarda bulundu. Reuters’a konuşan Fouquet, Musk ile proje hakkında doğrudan görüştüğünü doğrulayarak milyarder girişimcinin plan konusunda “çok ciddi” olduğunu söyledi. TeraFab için ilk yatırım 20 milyar dolar
Elon Musk, TeraFab projesini mart ayında duyurmuş ve ilk aşamada 20 milyar dolarlık yatırım planlandığını açıklamıştı. Teksas merkezli tesisin, mantık çipleri, bellek çözümleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerini tek bir çatı altında üretmesi hedefleniyor.
Bu mega ölçekli projeye nisan ayında Intel’in de katıldığı açıklandı. Şirket, TeraFab kapsamında kendi 14A üretim sürecini projeye entegre etmeyi planlıyor. Bunun yanında SpaceX’in de Teksas’ta kurulması planlanan yarı iletken tesisi için 55 milyar dolarlık başvuru yaptığı belirtiliyor. Söz konusu yatırımın genişleme maliyetleriyle birlikte 119 milyar dolara kadar çıkabileceği ifade ediliyor.
Fouquet, Musk ile yaptığı görüşmelerin ayrıntılarını paylaşmasa da TeraFab ve Starlink gibi projelerin önümüzdeki yıllarda ekipman üreticileri üzerinde kapasite baskısı oluşturacağını söyledi.
ASML olmadan üretim mümkün değil
ASML, gelişmiş çip üretiminin temelini oluşturan EUV litografi sistemlerinin dünyadaki tek tedarikçisi konumunda bulunuyor. Günümüzde en ileri üretim teknolojileriyle çip geliştirmek isteyen şirketlerin ASML ekipmanlarını kullanması zorunlu hale gelmiş durumda. Bu nedenle TeraFab gibi yeni nesil bir yarı iletken girişiminin de milyarlarca dolarlık ASML ekipmanı satın alması gerekecek. Şirketin mevcut müşteri listesinde TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron ve Intel gibi sektör devleri yer alıyor.
Fouquet ayrıca ASML’nin yalnızca litografi alanına bağlı kalmayacağını ve şirketin ikinci bir gelişmiş paketleme sistemi üzerinde çalıştığını doğruladı. CEO, gelişmiş paketleme segmentini şu anda şirket için “küçük bir alan” olarak tanımlasa da gelecekte önemli fırsatlar yaratacağını düşünüyor.
Sektörde özellikle yapay zeka hızlandırıcılarının yükselişiyle birlikte gelişmiş paketleme teknolojileri kritik hale geldi. GPU ve HBM belleklerin tek bir pakette birleştirilmesi gibi yöntemler, yeni nesil veri merkezi çözümlerinin temelini oluşturuyor.
CEO ayrıca ABD’de gündeme gelen yeni ihracat kısıtlamalarını da eleştirdi. Geçen ay sunulan MATCH Act isimli yasa tasarısı, ASML’nin Çin’e DUV litografi sistemleri satmasını ve bu sistemlere servis vermesini engellemeyi amaçlıyor. Fouquet ise Çin’e satılan mevcut DUV aslında yeni teknolojiler olmadığını belirtti. CEO’ya göre bu makineler, ilk kez 2015 yılında tanıtılan teknolojilere dayanıyor ve günümüzün en ileri üretim seviyesinin yaklaşık sekiz nesil gerisinde bulunuyor.
